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FPGA有哪些應用?
?1、? 硬件加速領域由Intel Facebook谷歌等公司主導的FPGA硬件加速方案,是...
北京誠聯愷達將參加SEMICON CHINA 2017展會-觀展邀請函
SEMICON CHINA 2017,北京誠聯愷達科技有限公司3月14日-16日在上海新國際博覽中心...
喜報!安徽與浙江兩家客戶產品真空焊接測試成功!!
近日,安徽與浙江客戶產品測試結果(北京誠聯愷達科技有限公司),就“高真空共晶爐'設備測試焊接,經過X...
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企業概況

誠聯愷達科技有限公司成立于2021年4月,公司前身為成立于2007年的北京誠聯愷達科技有限公司,作為專精特新企業,多年來專注于高品質先進半導體封裝設備的研發、制造、銷售與服務,憑借雄厚的技術實力,目前已成為先進半導體封裝設備行業領先企業。公司先后獲得“高新技術企業、碳化硅半導體應用設備創新企業、推動國產功率器件封測設備產業發展特別貢獻企業”等榮譽,并與北京理工大學、燕山大學共建聯合創新中心。

誠聯愷達堅持自主創新、擁有核心技術,與軍工單位以及中科院技術團隊進行深度合作,目前擁有發明專利4項,實用新型專利25項,在申請發明專利30項、實用新型專利22項。我們自主研發生產的先進半導體封裝設備涵蓋了車載功率器件、光伏器件、汽車電子驅動模塊、MMIC混合電路、微波射頻器件、芯片集成電路、傳感器、LED等產品領域,并在2022年公司已經成功給1000家以上客戶進行了樣品測試,深受各大半導體器件封裝廠、軍工單位、高等院校、中國兵器集團及國內知名企業如華為、比亞迪、中車時代、理想汽車、長安新能源、長城汽車、吉利新能源等客戶的一致好評。

在新一輪科技革命和產業變革浪潮中,誠聯愷達躬身入局先進半導體高新技術產業,秉承著“誠信、創新、智造、責任”的理念,力爭成為高品質先進半導體封裝設備制造產業的引領者,為中國半導體行業發展賦能。


環境管理體系認證證書
質量管理體系認證證書
實用新型專利證書
實用新型專利證書
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